2018年中国物联网市场规模达到1.43万亿元，预计2020年将突破2万亿元。物联网从架构上可分为感知层、网络层以及应用层。核心技术取得突破、必要成本逐渐下降、国家战略布局这三大核心因素驱动国内的物联网产业快速发展。传感器是感知层市场空间最大的领域，网络层的业务机会主要集中在无线模组和运营商产业链，应用层市场空间最大，智能家居、车联网、工业物联网是主战场。感知层重点关注MEMS工艺相关的传感器企业；网络层将带来无线模组头部企业以及电信运营商的合作机会；智能家居行业家电厂商和高成长性初创企业具备合作机会；车联网建议关注汽车厂商和上游零部件厂商、车规级模组生产商以及在导航、娱乐、数据、内容等领域的领先企业。

　　■ 我国物联网市场空间巨大，未来将快速发展。2018年中国物联网市场规模达到1.43万亿元，预计2020年将突破2万亿元。物联网从架构上可分为感知层、网络层以及应用层。核心技术取得突破、必要成本逐渐下降、国家战略布局这三大核心因素驱动国内的物联网产业快速发展。

　　■ 传感器是感知层市场空间最大的领域。传感器是感知层的基础性元件，未来五年年均复合增长率预测约为12.66%，到2021年市场空间将突破2000亿元。传感器行业形成四大聚集区，其中长三角企业最多占比超过50%。微电子机械系统MEMS是未来的主流工艺，优选MEMS相关细分领域的头部企业。

　　■ 网络层的业务机会主要集中在无线模组和运营商产业链。无线模组是连接物联网感知层和网络层的关键环节，兼具标准化和定制化，在产业链中处于基础核心地位，银行资产配置优选第一梯队和第二梯队等具有较强竞争力的企业；物联网发展离不开5G网络建设，这将给三大运营商带来不小的资金压力，为运营商与银行的合作打开空间，同时也为我行切入运营商的产业链业务合作带来契机。

　　■ 应用层市场空间最大，智能家居、车联网、工业物联网是主战场。智能家居市场规模未来将达数千亿元，中游企业占据上下游整合优势，形成互联网巨头、传统家电和3C企业、创业公司三大阵营；车联网在物联网发展中有望受益较快，2020年市场规模有望达到4500亿元，产业链参与者众多；工业物联网蕴含巨大经济价值，我国占据有利优势，但还需要较长时间发展和培育。

　　■ 业务建议：感知层重点关注MEMS工艺相关的传感器企业；网络层将带来无线模组头部企业以及电信运营商的合作机会；智能家居行业家电厂商和高成长性初创企业具备合作机会；车联网建议关注汽车厂商和上游零部件厂商、车规级模组生产商以及在导航、娱乐、数据、内容等领域的领先企业。

　　在网络即时通信得以深远发展的今天，信息化社会对通信的要求已经不再局限于人与人之间的通信，随着传感技术、网络技术的成熟使人与物、物与物之间的通信成为可能，从而催生了“物联网”的概念。物联网(Internet of Things，简称 IoT)指的是通过射频识别、红外感应器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相连，进行信息交换和通信，从而实现对物品的智能化识别、定位、跟踪、监控和管理。物联网本质上是顺应了信息技术产业过去五十年从云端向终端不断扩展的大逻辑，是“服务器-PC-笔记本-手机”演化规律的自然延伸，将能大幅扩展信息技术在全社会的渗透率，提升全社会的信息化程度以及运转效率。

　　感知层是物联网的底层，是物联网应用和发展的基础，主要由基础芯片、传感器、射频器件等构成，负责信息的获取；网络层通过通信技术把感知层所得信息进行高效传输，网络层的关键技术，是物与物之间的通信技术，包括有线传输和无线传输，其中无线传输是物联网的主要应用；应用层则是将物联网技术应用到各行各业中。

　　物联网演变的核心逻辑是：从计算机互连，到人与人互连，再到所有物品互联互通的“万物互连”。物联网市场的规模取决于物联网终端的数量，相比互联网时代，物联网时代的终端数量更加庞大。

　　从全球看，根据 Gartner 发布的数据及预测，2017 年全球物联网连接设备达到 83.81 亿台，物联网终端市场规模达到 1.69 万亿美元，预计 2020 年全球联网设备数量将达 204.12亿台，物联网终端市场规模将达到2.93万亿美元，保持年均25-30%的高速增长。

　　从国内看，全国物联网近几年保持较高的增长速度,“十二五”期间年复合增长率达到25％。“十三五”以来，我国物联网市场规模稳步增长，到2018年中国物联网市场规模达到1.43万亿元。根据工信部数据显示，截至2018年6月底，全国物联网终端用户已达4.65亿户。未来物联网市场上涨空间可观，预计2020年中国物联网市场规模将突破2万亿，“十三五”期间年均复合增长率达24%。

　　物联网发展的主要技术主要是连接和计算。连接需要相关的通信技术，随着局域网、低功耗广域网、5G等通信网络技术商用化进程不断加速，为物联网提供泛在连接能力，物联网网络基础设施迅速完善，互联效率不断提升，助力开拓下游新的应用场景；其次，云计算的普及为物联网的发展提供了基础，模组智能化集成化持续进步，自带算法的智能模组成为标配，传感器、MCU 和无线通信模块三合一的单芯片集成的 32 位 MVU+开始成为大趋势，进一步降低了模组的功耗和体积，提高了智能和安全性。同时信息处理技术不断突破，大数据和人工智能等技术不断注入物联网，充分发挥数据的价值。根据Gartner 发布的新兴技术成熟度曲线，物联网技术发展已到达成熟度曲线：新兴技术成熟曲线

　　根据中国信通院数据显示，相比 10 年前，传感器价格下降了54%，联网处理器价格下降了98%，带宽价格下降了97%，从全球看，同样存在传感器、带宽价格大幅下降趋势。

　　从国际层面看，物联网产业具备战略性地位，各国政府大力推动产业发展。由于物联网将对生产力带来变革性影响，以及其间接对、文化、经济的推动性作用，各国政府在国家层面都高度重视，分别在研发投入、税收减免、标准制定、示范应用等方面进行政策推动。（详见附录1）

　　从国内情况看，2010 年，物联网首次写入政府工作报告。近年来，政府出台的相关法规政策不断加强对物联网行业发展的引导和支持，主要体现在促进行业技术的升级进步、优化产业资源配置、增强政府财税支撑和扶持企业发展等方面。其中，工信部发布的《信息通信行业发展规划物联网分册（2016-2020年）》明确指出我国物联网加速进入“跨界融合、集成创新和规模化发展”的新阶段，提出强化产业生态布局、完善技术创新体系、完善标准体系、推进规模应用、完善公共服务体系、提升安全保障能力等六大重点任务，为我国未来 5 年物联网产业发展指明了方向。（详见附录2）

　　感知层的主要功能是采集和捕获外界环境或物品的状态信息，相当于人的皮肤和五官，具有感知功能和获取信息的能力。主要包括各类基础芯片、传感器、射频识别技术、二维码技术、蓝牙技术等。

　　传感器是一类将环境中的自然信号转换为电信号的半导体器件，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求，一般由敏感元件、转换元件和变换电路三部分组成。传感器用途广泛、品类繁多，传感器按其工作方式，可分为物理传感器、化学传感器和生物传感器;根据其基本感知功能可分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元 件、放射线敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大类。据中国信通院数据显示，近年来中国传感器市场规模保持较快增长，2018年达到1472亿元，同比增长13.2%，近5年均保持两位数的增长率。预测未来五年年均复合增长率约为12.66%，2021年将突破2000亿元。

　　传感器的未来趋势将是基于MEMS（微型电子机械系统，Micro Electromechanical System）的智能传感器。MEMS是一种把微型机械元件与电子电路集成在同一颗芯片上的半导体技术，尺寸在1微米到100微米量级。

　　MEMS继承了集成电路的先进制造工艺，相比传统产品，具有微型化、成本低、效能高、可大批量生产等优势，产能高，良品率高。微米量级的特征尺寸使MEMS传感器可以轻松胜任某些传统机械传感器所不能实现的功能，是微型传感器的主力军，正加速应用于大众生活及工业生产的各个方面。

　　根据赛迪顾问相关数据显示，受益于消费电子、汽车电子、医疗电子、光通信、工业控制等多个市场的高速成长，MEMS行业发展势头迅猛，全球和中国市场呈现稳步增长，中国已成为全球MEMS市场发展最快的地区，2018年中国MEMS整体规模达到504.3亿元，预计到2021年将达到851.1亿元。

　　2018年MEMS传感器制造企业大约有200家，多为初创型企业,主要集中在长三角地区，企业数量占比超50%，其中江苏省占比接近30%，这主要得益于长三角具有良好的集成电路产业基础，硅基MEMS研发及代工生产线资源较多，产业链完整，涵盖设计、代工和封测的重点企业，产业区域格局也逐渐形成以北京、上海、深圳和西安等中心城市为主的区域空间布局。

　　根据赛迪顾问相关数据显示，从产品结构上，不管是全球范围或是国内市场，压力传感器均占据最大市场份额，分别达到21%和23.3%，主要是受益于工业与消费等领域的广泛应用，其次为惯性传感器、麦克风MEMS等产品领域。

　　无线模组是将芯片、存储器、功能器件等集成在一块线路板上，并提供标准接口的功能模块，各类终端借助无线模组可以实现通信或定位功能。无线模组按功能分为“通信模组”与“定位模组”，相对而言，通信模组的应用范围更广。通信模组包括蜂窝类通信模组(2/3/4/5G/NB-IoT等)和非蜂窝类通信模组(WiFi/蓝牙/LoRa等)。

　　无线模组是连接物联网感知层和网络层的关键环节，在物联网应用过程中，几乎每增加一个物联网连接数，将增加1-2个无线模组，无线模组是实现万物相连的硬件基础，具有不可替代性，据国信证券估算，市场空间有望在2022年达到400亿元。

　　无线模组产业链的上游为基带芯片、射频芯片、存储芯片等基础芯片以及电容电阻等其他生产原材料，下游是分散的各个细分应用领域，往往通过项目集成方或经销代销流向各个领域。中游模组供应商一般是自己采购上游材料，并负责产品的设计、生产和销售，也有一些公司将生产外包给加工厂。

　　无线模组具有技术门槛和客户门槛，兼具标准化和定制化，具体表现在：一是无线模组需对多种芯片、器件进行再设计和集成，需考虑多种通信协议/制式、体积、功耗、特殊工艺等；二是无线模组需满足不同客户、不同应用场景的特定需求，这就决定了上游芯片厂商涉足太深不经济，下游客户自行研发有难度，因此无线模组在整个产业链中处于核心基础地位。

　　全球通信模组参与者大体可分为三个梯队，第一梯队以国外企业为主，中国只有移远通信一家进入到第一梯队，是国内无线年出货量市占率全球第一，全球市场占有率达25%，2019年7月成功IPO，发展前景较好。国内企业大多集中在第二梯队，包括日海智能（芯讯通）、广和通、有方科技、高新兴（中兴物联）等在一些特定行业具有较强竞争力的企业，第三梯队则多为中小厂商。总体看，市场竞争集中度已较高，第一梯队+第二梯队近10家企业几乎占据了80%-90%的市场份额。

　　随着国产通信模组厂商的崛起，全球行业格局还有可能进一步改变。国产通信模组具有成本优势（国外厂商毛利率在30%左右，国内厂商大多在15%-25%，整体毛利率偏低），具有较大国产替代空。